덕산하이메탈 증설여력 만든 자사주 매각
①솔더볼 설비증설 206억 책정…자사주 블록딜·사업부문 양도 부채통제
편집자주
기업의 재무건전성을 종합적으로 살펴보려면 레버리지 지표와 커버리지 지표를 함께 봐야 한다. 전자는 '빚의 규모와 질'을 보여준다. 자산에서 부채와 자본이 차지하는 비중을 비롯해 부채 내 차입금의 비중과 형태 등이 나타난다. 후자는 '빚을 갚을 능력'을 보여준다. 영업활동으로 창출한 현금을 통해 이자와 원금을 상환할 능력이 있는지 확인할 수 있다. THE CFO가 레버리지 지표와 커버리지 지표를 통해 기업의 재무 상황을 진단한다.
덕산하이메탈이 우수한 재무건전성을 바탕으로 주력제품 생산능력 확대를 위한 설비증설을 진행하고 있다. 시설자금을 신규차입하지 않고도 그동안 쌓아둔 자사주를 매각하고 비주력 사업부문을 계열사에 양도해 현금흐름을 보강한 것이 주효했다.
◇솔더볼 설비증설 자금투입…부채비율 25% 재무여력 충분
덕산하이메탈은 지난해 7월부터 전방 수요 증가에 따라 주력제품인 마이크로솔더볼(MSB·Micro Solder Ball) 공장과 생산설비 증설을 진행하고 있다. 투자기간은 내년 9월까지로 총 투자금액은 206억원으로 각각 예상하고 있다.
덕산하이메탈은 덕산그룹의 주력 계열사다. 반도체 패키징 부품소재로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 솔더볼(SB)을 주력제품으로 생산하고 있다. 2014년 12월 화학소재 사업부문을 인적분할로 떼어내 덕산네오룩스를 출범시키고 금속소재 사업부문을 남긴 것이 덕산하이메탈이다. 덕산그룹 지주사 덕산홀딩스가 올해 3월말 기준 지분 34.88%를 보유한 최대주주다.
울산에 본사와 생산공장이 함께 위치하며 1공장에서는 솔더볼, 2공장에서는 솔더볼과 솔더파우더, 3공장에서는 솔더페이스트를 생산하고 있다. 덕산하이메탈의 지난해 가동률은 71.2%였고 올해 1분기는 56.2%였다.
최근 수년간 덕산하이메탈의 현금흐름은 우수한 편으로 보기는 어렵다. 별도 기준 상각전영업이익(EBITDA)이 매년 흑자를 기록하고 있고 2021년 102억원, 지난해 142억원으로 개선됐다. 하지만 운전자본 부담을 반영하면 영업활동현금흐름(NCF)은 2021년 11억원과 지난해 14억원으로 흑자폭이 크지 않았다. 현금성자산도 EBITDA 흑자를 발판으로 237억원까지 늘기는 했지만 여유있는 수준으로 보기는 어렵다.
그럼에도 덕산하이메탈은 차입 부담을 키우지 않고 있다. 올해 3월말 부채총계가 575억원인 반면 자본총계는 2234억원으로 부채비율(부채총계/자본총계)이 25.7%에 그친다. 차입금 조달이 많지 않기 때문이다. 리스부채(9억원)를 포함한 총차입금이 343억원으로 차입금의존도(총차입금/자산총계)가 12.2%에 불과하다.
덕산하이메탈은 장기차입금을 조달하거나 회사채를 발행하지 않았다. 차입금은 모두 단기차입금으로 특히 올해 들어 조달을 늘리면서 지난해말 146억원에서 올해 3월말 334억원으로 뛰기는 했지만 과다한 수준은 아니다.
MSB 공장증설 발표 당시 공시를 통해 투자금액을 자기자금과 차입금으로 조달할 예정이라고 밝힌 바 있다. 올해 3월까지 실제 조달한 시설자금 목적의 장기차입금은 없지만 현금성자산을 확보하고 있는데다 부채비율상 추가차입 여력이 충분해 공장증설 투입자금이 재무건전성에 미칠 부담은 미미할 것으로 전망된다.
◇자사주 매각으로 현금확보…CP사업부문 계열사 양도
덕산하이메탈이 재무여력을 유지할 수 있었던 이유는 다양한 기법을 이용해 현금을 보강하고 차입을 통제해왔기 때문이다. 대표적으로 자사주 매각을 꼽을 수 있다. 덕산하이메탈은 2010년 이전에 자사주를 장내에서 꾸준히 취득해왔다.
사들인 자사주를 계속 보유하다가 2021년 2월 절반 정도를 해외 투자사 브룩데일(Brookdale)에 시간외매각(블록딜)해 155억원을 확보했다. 당시 자사주 매각대금은 2021년 3월 덕산넵코어스 지분 59.97%에 대한 인수대금(총 372억원)의 일부로 이용되기도 했다.
지난해 1월에는 잔여 자사주 전량을 국내 자산운용사인 타임폴리오자산운용과 마이다스에셋자산운용에 시간외매각해 269억원을 손에 쥐었다. 당시 처분으로 올해 3월말 기준 덕산하이메탈이 보유한 자사주는 없다.
올해 들어서는 지난달 도전입자(CP·Conductive Particle) 사업부문을 자회사(지분율 36.67%) 덕산하이메탈에 매각해 210억원을 확보했다. 도전입자는 도전성 접착필름(ACF·Anisotropic Conductive Film) 내의 디스플레이 패널(반도체 회로부)과 기판을 전기적으로 연결시키는 소재로 덕산하이메탈이 솔더볼 외 신규아이템으로 개발해 2020년 양산공급을 개시했다.
도전입자가 주력제품인 솔더볼 외 제품군인 만큼 이번 사업부문 양수도가 덕산하이메탈은 사업 포트폴리오를 재편하고 덕산네오룩스는 사업 포트폴리오를 다각화하는 것이 명목상 이유다. 하지만 덕산하이메탈이 차입 부담을 늘리지 않으면서 설비증설을 지속해야 하는 과제를 안고있는 가운데 덕산네오룩스가 설비증설 부담이 없고 현금성자산이 지난해말 1316억원으로 풍부해 그룹 계열사간 자본재분배를 시도한 것으로 풀이된다.
◇솔더볼 설비증설 자금투입…부채비율 25% 재무여력 충분
덕산하이메탈은 지난해 7월부터 전방 수요 증가에 따라 주력제품인 마이크로솔더볼(MSB·Micro Solder Ball) 공장과 생산설비 증설을 진행하고 있다. 투자기간은 내년 9월까지로 총 투자금액은 206억원으로 각각 예상하고 있다.
덕산하이메탈은 덕산그룹의 주력 계열사다. 반도체 패키징 부품소재로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 솔더볼(SB)을 주력제품으로 생산하고 있다. 2014년 12월 화학소재 사업부문을 인적분할로 떼어내 덕산네오룩스를 출범시키고 금속소재 사업부문을 남긴 것이 덕산하이메탈이다. 덕산그룹 지주사 덕산홀딩스가 올해 3월말 기준 지분 34.88%를 보유한 최대주주다.
울산에 본사와 생산공장이 함께 위치하며 1공장에서는 솔더볼, 2공장에서는 솔더볼과 솔더파우더, 3공장에서는 솔더페이스트를 생산하고 있다. 덕산하이메탈의 지난해 가동률은 71.2%였고 올해 1분기는 56.2%였다.
최근 수년간 덕산하이메탈의 현금흐름은 우수한 편으로 보기는 어렵다. 별도 기준 상각전영업이익(EBITDA)이 매년 흑자를 기록하고 있고 2021년 102억원, 지난해 142억원으로 개선됐다. 하지만 운전자본 부담을 반영하면 영업활동현금흐름(NCF)은 2021년 11억원과 지난해 14억원으로 흑자폭이 크지 않았다. 현금성자산도 EBITDA 흑자를 발판으로 237억원까지 늘기는 했지만 여유있는 수준으로 보기는 어렵다.
그럼에도 덕산하이메탈은 차입 부담을 키우지 않고 있다. 올해 3월말 부채총계가 575억원인 반면 자본총계는 2234억원으로 부채비율(부채총계/자본총계)이 25.7%에 그친다. 차입금 조달이 많지 않기 때문이다. 리스부채(9억원)를 포함한 총차입금이 343억원으로 차입금의존도(총차입금/자산총계)가 12.2%에 불과하다.
덕산하이메탈은 장기차입금을 조달하거나 회사채를 발행하지 않았다. 차입금은 모두 단기차입금으로 특히 올해 들어 조달을 늘리면서 지난해말 146억원에서 올해 3월말 334억원으로 뛰기는 했지만 과다한 수준은 아니다.
MSB 공장증설 발표 당시 공시를 통해 투자금액을 자기자금과 차입금으로 조달할 예정이라고 밝힌 바 있다. 올해 3월까지 실제 조달한 시설자금 목적의 장기차입금은 없지만 현금성자산을 확보하고 있는데다 부채비율상 추가차입 여력이 충분해 공장증설 투입자금이 재무건전성에 미칠 부담은 미미할 것으로 전망된다.
◇자사주 매각으로 현금확보…CP사업부문 계열사 양도
덕산하이메탈이 재무여력을 유지할 수 있었던 이유는 다양한 기법을 이용해 현금을 보강하고 차입을 통제해왔기 때문이다. 대표적으로 자사주 매각을 꼽을 수 있다. 덕산하이메탈은 2010년 이전에 자사주를 장내에서 꾸준히 취득해왔다.
사들인 자사주를 계속 보유하다가 2021년 2월 절반 정도를 해외 투자사 브룩데일(Brookdale)에 시간외매각(블록딜)해 155억원을 확보했다. 당시 자사주 매각대금은 2021년 3월 덕산넵코어스 지분 59.97%에 대한 인수대금(총 372억원)의 일부로 이용되기도 했다.
지난해 1월에는 잔여 자사주 전량을 국내 자산운용사인 타임폴리오자산운용과 마이다스에셋자산운용에 시간외매각해 269억원을 손에 쥐었다. 당시 처분으로 올해 3월말 기준 덕산하이메탈이 보유한 자사주는 없다.
올해 들어서는 지난달 도전입자(CP·Conductive Particle) 사업부문을 자회사(지분율 36.67%) 덕산하이메탈에 매각해 210억원을 확보했다. 도전입자는 도전성 접착필름(ACF·Anisotropic Conductive Film) 내의 디스플레이 패널(반도체 회로부)과 기판을 전기적으로 연결시키는 소재로 덕산하이메탈이 솔더볼 외 신규아이템으로 개발해 2020년 양산공급을 개시했다.
도전입자가 주력제품인 솔더볼 외 제품군인 만큼 이번 사업부문 양수도가 덕산하이메탈은 사업 포트폴리오를 재편하고 덕산네오룩스는 사업 포트폴리오를 다각화하는 것이 명목상 이유다. 하지만 덕산하이메탈이 차입 부담을 늘리지 않으면서 설비증설을 지속해야 하는 과제를 안고있는 가운데 덕산네오룩스가 설비증설 부담이 없고 현금성자산이 지난해말 1316억원으로 풍부해 그룹 계열사간 자본재분배를 시도한 것으로 풀이된다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >